铭奋提供的半导体封装材料及微波通讯等行业的耗材主要有：芯片粘结剂，芯片包封胶，邦定用金线铝线，焊料，围边胶，LED灌封料，电源模块，逆变器，驱动模块等**灌封料，导热材料，线路板腔体、壳体，研磨材料，热沉等。
    铭奋在不断壮大电子行业队伍的同时又开拓了新市场，如今已成功涉足轨道交通，汽车改装，太阳能，风力发电等多个新兴行业。提供结构粘结剂、密封胶及各类生产使用耗材，拥有了越来越多的**企业客户，随着铭奋坚持不懈的深入发展，相信我们会做的更大更强！十多年的行业经验、周全的销售体系、尽心的技术支持，助客户解决生产难题，为中国电子等行业的发展贡献力量。