铭奋提供的半导体封装材料及微波通讯等行业的耗材主要有：芯片粘结剂，芯片包封胶，邦定用金线铝线，焊料，围边胶，LED灌封料，电源模块，逆变器，驱动模块等**灌封料，导热材料，线路板腔体、壳体，研磨材料，热沉等。
    铭奋在不断壮大电子行业队伍的同时又开拓了新市场，如今已成功涉足轨道交通，汽车改装，太阳能，风力发电等多个新兴行业。提供结构粘结剂、密封胶及各类生产使用耗材，拥有了越来越多的**企业客户，随着铭奋坚持不懈的深入发展，相信我们会做的更大更强！十多年的行业经验、周全的销售体系、尽心的技术支持，助客户解决生产难题，为中国电子等行业的发展贡献力量。

企业经济性质: 私营企业
法人代表或负责人:
企业类型: 经销批发
公司注册地: 北京市
注册资金: 人民币 100 万元以下
成立时间: 2009年
员工人数: 51 - 100 人
月产量:
年营业额: 人民币 250 - 500 万元
年出口额: 人民币 100 万元以下
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 环氧灌封胶，硅树脂灌封胶，高导热灌封硅胶，高导热环氧灌封胶，助焊剂，焊膏，包铜引线，合金，酸结构胶，结构胶。